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Type de document
Articles
(1)
Institution
National
(1)
Collection spécifique
Collections Nationales
(1)
Langue
Anglais
(1)
Auteur
Leinenbach, Christian
(1)
Lis, Adrian
(1)
Domaine
Médecine, Technologie, Sciences de l'ingénieur, Informatique
(1)
Mot clé
TLP bonding
(1)
annealing
(1)
defect formation
(1)
microstructure
(1)
shear strength
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Trié par: Date de dépôt
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résultats
1
Postprint
Effect of Process and Service Conditions on TLP-Bonded Components with (Ag,Ni-)Sn Interlayer Combinations
Lis, Adrian
;
Leinenbach, Christian
In: Journal of Electronic Materials, 2015, vol. 44, no. 11, p. 4576-4588